解說(shuō)什么是機(jī)械拋光

　　機(jī)械拋光:拋光的目的就是要盡快地把磨光工序留下的變形層除去，并使拋光產(chǎn)生的變形層不影響顯微組織的觀察。

　　拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到較大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層，同時(shí)要使拋光產(chǎn)生的變形層不致影響較終觀察到的組織，即不會(huì)產(chǎn)生假象。

　　這兩個(gè)要求是有矛盾的，前者要求使用較粗的磨料，但會(huì)使拋光變形層較深；后者要求使用較細(xì)的磨料，但拋光速率較低，解決這個(gè)矛盾的較好辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段來(lái)進(jìn)行。

　　首先是粗拋，目的是除去磨光的變形層，這一階段應(yīng)具有較大的拋光速率，粗拋本身形成的變形層是次要的考慮，不過(guò)也應(yīng)盡可能小，其次是精拋，其目的是除去粗拋產(chǎn)生的變形層，使拋光損傷減到較小。

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解說(shuō) 什么是機(jī)械拋光

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