微機(jī)電制程技術(shù)制造應(yīng)用-芯片制程檢測(cè)顯微鏡
運(yùn)用微機(jī)電制程技術(shù)制造應(yīng)用于水下環(huán)境之水下聲響微感測(cè)器。
感測(cè)器主要結(jié)構(gòu)為配合微機(jī)電制程里的面型加工技術(shù)所制作出的感測(cè)薄膜，并在薄膜的感測(cè)面鋪上適當(dāng)?shù)膲鹤璨牧稀Ｆ溥\(yùn)作原理為利用結(jié)構(gòu)本身具有自然振頻之特性，
在接受與結(jié)構(gòu)自然振頻接近的特定頻率聲波時(shí)，感測(cè)器輸出訊號(hào)會(huì)產(chǎn)生較高的訊雜比，借助此接收聲波所傳遞之訊號(hào)內(nèi)容。
在制程規(guī)劃上共有兩種制程，一種是以SOI芯片為基底的制程，一種則是以六吋單晶硅芯片為基底的制程。
其差別在于使薄膜懸浮的方式，SOI芯片制程是以浸泡氫氟酸蝕刻犧牲層使薄膜懸浮，六吋單晶硅制程則是采用背后蝕刻使薄膜懸浮。
SOI芯片制程由于浸泡氫氟酸時(shí)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)使壓阻遭受破壞，而單晶硅芯片制程則透過(guò)背后蝕刻深度精準(zhǔn)的控制，蝕刻出適當(dāng)厚度之感測(cè)薄膜，
成功完成感測(cè)器的制程。完成后進(jìn)行感測(cè)器封裝，制作出適合水下環(huán)境使用之感測(cè)器，較后并經(jīng)由各式聲學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)備探討聲響感測(cè)器之特性以作為感測(cè)器應(yīng)用之參考。
在空氣與水中的測(cè)試，感測(cè)器成功量測(cè)聲波訊號(hào)，其訊號(hào)與越接近感測(cè)器共振頻率頻響反應(yīng)越佳之趨勢(shì)相符，并量測(cè)出感測(cè)器薄膜之自然振頻。
